基于多材料和多尺度3D打印柔性混合电子制造技术

    柔性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）是新一代电子产品，它结合了传统刚性电子元件和新兴柔性电子/可拉伸电子产品二者的优势，在可穿戴电子、软体机器人、电子皮肤、生物医疗电子、健康监测、可植入电子、物联网等诸多领域具有非常广泛的应用。针对现有的制造技术难以满足柔性混合电子制造的多材料、宏/微/纳跨尺度、多层3D结构共形制造要求。中心提出一种基于多材料和多尺度3D打印柔性混合电子制造新技术，它能实现对柔性衬底材料、导电材料、功能结构材料、介电材料、封装材料等多种异质材料的宏/微跨尺度制造以及刚性/柔性电子元件在柔性基板中的嵌入集成，具有多种图案化功能包括点、线、面（膜）、三维体结构。该技术不仅能够完成柔性混合电子的制造，尤其是能实现柔性基板、刚性/柔性电子元器件、柔性连接电路、功能层、介电层、系统级封装的一体化集成制造，具有多材料跨尺度制造和多层柔性结构一体化制造的功能。基于提出的制造原理，并结合多材料和多尺度3D打印技术，研制出具有自主知识产权的柔性混合电子3D打印机。