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产品与服务

产品介绍Product Feature

柔性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)是新一代电子产品,它结合了传统刚性电子元件和新兴柔性电子/可拉伸电子产品二者的优势,它在可穿戴电子、软体机器人、电子皮肤、生物医疗电子、健康监测、可植入电子、物联网等诸多领域具有非常广泛的应用。针对现有的制造技术难以满足柔性混合电子制造的多材料、宏/微/纳跨尺度、多层3D结构共形制造要求。FHE3DP-15A是柔性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)是新一代电子产品,它结合了传统刚性电子元件和新兴柔性电子/可拉伸电子产品二者的优势,它在可穿戴电子、软体机器人、电子皮肤、生物医疗电子、健康监测、可植入电子、物联网等诸多领域具有非常广泛的应用。针对现有的制造技术难以满足柔性混合电子制造的多材料、宏/微/纳跨尺度、多层3D结构共形制造要求。FHE3DP-15A是青岛五维智造科技有限公司和山东省增材制造工程技术研究中心联合开发的国内首台具有完全自主知识产权的柔性混合电子3D打印机,它能实现对柔性材料、导电材料、功能材料、介电材料、封装材料等多种异质材料的宏/微跨尺度制造以及刚性/柔性电子元件在柔性基板中的嵌入集成,各种图案包括点、线、面(膜)、三维的体结构的高精度高效制造,具有柔性基板、刚性/柔性电子元器件、柔性连接电路、介电层、系统级封装的集成一体化制造的功能。


产品优势Product Feature

1)多材料和宏/微跨尺度一体化制造;

(2)集成度高,喷头模块设置多个喷头,可实现不同类型材料打印,如衬底材料、导电材料、介电材料、封装材料等;

(3)能够实现多层结构柔性混合电子的制造;

(4)即能实现串行生产,又能实现并行制造,生产柔性高,可扩展性强,可裁剪性、可定制化的独特优势。根据不同的需要,选用不同的功能模块合理配置;

(5)提供材料、设备、工艺整体解决方案和交钥匙工程。


产品参数Product Feature

项目技术参数和描述
成形尺寸350mm×150mm×50mm
最高运行速度250mm/s
最小层厚50μm
打印材料

基体材料:PDMS,光敏树脂,Ecoflex,SEBS,TPU等

导电材料:导电银浆,纳米银线,可拉伸银浆,液态金属,导电聚合物,导电胶等

介电材料:PDMS,Ecoflex,SEBS,光敏树脂,环氧树脂,有机硅氧材料,纳米颗粒/聚合物复合介电材料等

封装材料:PDMS,环氧树脂,有机硅类,聚酰亚胺类,环氧模塑材料 

打印喷头

喷头数量:4个(可扩展)

喷嘴类型:金属喷嘴

喷嘴尺寸:60μm-300μm

辅助功能电子元件自动拾取模块

多通路调压系统(气压)

多喷头校准模块

原位激光烧结(选配)

视觉模块(选配)

EFD喷头选配
打印平台自适应可调平,加热温度~200℃
运动模块

X轴模组:行程350mm,定位精度±10μm

Y轴模组:行程150mm,定位精度±10μm

Z轴模组:行程50mm,定位精度±10μm

背压

气压 

螺杆

设备电源AC 220V,50Hz
设备外形尺寸(长×宽×高)

1000mm×800mm×1600mm

设备重量250kg


产品应用Product Feature

柔性电子    

电子皮肤

健康监测

柔性传感器

可植入电子

可穿戴设备

软体机器人

生物电子

物联网


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