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超微细和大高宽比电路

超微细电路打印,适用衬底包括PET、PI、PDMS等。打印材料为高粘度银浆(>5000cp)。可实现单线宽低至1μm导电线路单步打印成形。

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为了实现导电结构具有高导电性能,同时不影响单线宽分辨率,除了采用高导电性材料,另一种解决方案是制造大高宽比导电结构,公司采用电场驱动喷射沉积技术在PDMS衬底上实现宽度约为8μm,高度约为130μm的大高宽比银网格结构打印。

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